3Dプリンタ用金属粉末AMDAP^TMシリーズ

金型用高熱伝導率材 HTC^TM45

ダイカスト金型の積層造形に適した組成へ調整した粉末です。
金型補修の際、レーザー肉盛りままでダイカスト金型に適した硬さが得られます。

特徴

• ガスアトマイズによって製造された球状粉末で流動性に優れています。
• SKD61と同じ5Cr系ダイス鋼であり、コバルトは非含有です。
• 肉盛りままで45～48HRC程度のダイカスト型に適した硬さが得られ、後熱処理が不要です。
• 肉盛り部が高熱伝導率であるため金型の冷却効果を高めることができます。
  さらに、熱応力も低減できヒートチェックを効果的に抑制します。

主な応用例

• レーザー肉盛りによるダイカスト金型の補修

代表組成と使用硬さ範囲

AMDAP, HTCは大同特殊鋼の商標または登録商標です

製品粒度

特性

HTC^TM45の熱伝導率はマルエージング鋼の約2倍, SKD61鋼材の約1.5倍です。

図1. 室温の熱伝導率比較

使用設備:
　DMG森精機製
　LASERTEC 65 DED hybrid
土台　：SKD61 (焼なまし材)
肉盛り：HTC^TM45

図2. 肉盛り後造形品の外観
(造形協力：株式会社フジ殿)

図3. HTC^TM45造形まま肉盛り部の硬さ分布

HTC^TM45は肉盛り後の硬さがマルエージング鋼対比高く、
加えて高い熱伝導率を有するため、ヒートチェックの発生を抑制します。

図4. 肉盛りまま材のヒートチェック試験結果
(6000サイクル後。ノッチ形状R=6mm, 深さ1mm)

図5. ヒートチェック試験の概要

肉盛り造形例

図6. HTC^TM45の肉盛り造形例

株式会社フジ殿(https://www.fuji-mold.co.jp/)にて造形

使用設備	LASERTEC 65 DED hybrid
肉盛り補修部寸法(mm)	30×15×10
材質	土台：SKD61 肉盛り：HTCTM45

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AMDAP, HTCは大同特殊鋼の商標または登録商標です