当社は、平成28年8月26日開催の取締役会において、当社の連結子会社である株式会社ダイドー電子(以下、「DEC」)とインターメタリックス ジャパン株式会社(以下、「IMJ」)を合併することを決議いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。
記
1. 合併の目的
当社は、世界に貢献する特殊鋼メーカーとして、お客様との共創を通じて世界の成長を支えることを中期経営計画の基本方針とし、高機能磁石事業を重要な成長領域に掲げております。当社グループでは、本事業領域において、平成2年1月にDECを設立(分社化)し、その後、DECの海外子会社として、タイ・アユタヤ、中国・深圳および中国・蘇州に製造・販売拠点を展開しております。また、平成23年12月にIMJを3社合弁で設立しましたが、平成27年3月に本合弁を解消し、同社を完全子会社化しております。
今般、DECとIMJの両社を合併することにより、DECグループの製造・販売するネオジムボンド磁石、ネオジム熱間加工磁石およびSmFeN ボンド磁石とIMJの製造・販売するネオジム焼結磁石を一元化いたします。本合併の目的は、車載、FA、家電等の様々なお客様の幅広いニーズに対し、当社グループの強みである豊富な品揃えの中から適切な特性・形状を迅速に提供し、お客様の要求にお応えしていくトータルソリューションの提供であります。
また、これまで両社が培ってきたノウハウを結集することで、営業・技術の強化による製造・加工プロセスの最適化、経営の効率化によるコスト削減、ならびに、納期短縮やDECの海外子会社等を活用した最適地での製品供給も可能となります。
当社グループは、上記のとおりトータルソリューションの提供によるお客様との共創の実現およびQCD競争力の強化により、今後大幅な需要増が見込まれる高機能磁石について新製品投入および供給量拡大を図り、高機能磁石を活用するあらゆる分野の未来を支え続けてまいります。
2. 合併の要旨
(1) 合併の日程
| 当社取締役会決議日 | 平成28年8月26日 |
| IMJ取締役会決議日 | 平成28年10月24日(予定) |
| DEC取締役会決議日 | 平成28年10月25日(予定) |
| 合併契約締結日 | 平成28年10月25日(予定) |
| DEC合併承認臨時株主総会 | 平成28年12月16日(予定) |
| IMJ合併承認臨時株主総会 | 平成28年12月16日(予定) |
| 合併期日 | 平成29年1月1日(予定) |
(2) 合併の方式
DECを存続会社とする吸収合併方式で、IMJは解散いたします。
(3) 合併に係る割当ての内容
当社の完全子会社間の合併であるため、新株式の交付等は行わない無対価による合併方式とします。
(4) 合併に伴う新株予約権及び新株予約権付社債に関する取扱い
該当事項はございません。
3. 合併当事会社の概要(平成28年6月30日現在)
| 吸収合併存続会社 | 吸収合併消滅会社 | |
|---|---|---|
| (1)名称 | 株式会社ダイドー電子 | インターメタリックス ジャパン株式会社 |
| (2)所在地 | 岐阜県中津川市茄子川1642番地144 | 同左 |
| (3)代表者 | 代表取締役社長 稲垣 佳夫 | 代表取締役社長 野田 俊治 |
| (4)事業内容 | 磁石事業 | 同左 |
| (5)資本金 | 1,490百万円 | 100百万円 |
| (6)設立年月日 | 平成2年1月26日 | 平成23年12月7日 |
| (7)決算期 | 3月31日 | 同左 |
| (8)株主・持株比率 | 当社 100% | 同左 |
4. 合併後の状況
本合併による存続会社の商号、本店所在地、事業内容、資本金及び決算期の変更はありません。合併後の代表者については、変更有無を含めて未定です。
5. 今後の見通し
本合併は、合併当事会社には経営の効率化等による収益上のプラス効果が見込まれますが、当社の完全子会社間の吸収合併であるため、連結業績に与える影響は軽微でございます。
以 上