大同特殊鋼グループの
半導体製造装置用材料
ステンレス鋼、耐熱・耐食合金、チタン合金から機能合金に至るまで、当社は幅広い選択肢と様々な形状を提供し、半導体製造装置のニーズと未来に応えます。
半導体製造装置用クリーンステンレス(SUS316L)
SUS316Lは腐食性ガスに接する、バルブ・継手・管・チャンバーなどの部材に使用されるベース材料で、高い清浄度が要求されます。
特に、当社のクリーンスターシリーズは、長年に渡りお客様に採用され、高い信頼と実績を誇ります。
クリーンスター(CLEANSTAR®)
シリーズ
当社が誇る高清浄度SUS316Lです。
溶製法・成分・コストに特徴を持たせた3種類をラインナップしています。
国際的な半導体製造装置に関するSEMI規格において規定されているSUS316L(SEMI F20)にも準拠しています。
耐熱・耐食合金
SUS316Lよりも耐熱性・耐食性を求める場合に適用します。
SUS316Lと同様、バルブ・継手・管・チャンバーなど、腐食性ガスに接する部材や、より高温に晒される部材に使用されています。
チタン合金
比重が軽く、比強度が高く、耐食性に優れており非磁性です。
機能合金
軟質磁性材料・低熱膨張合金
ニッケル合金のユニークな機能特性を利用しています。
軟質磁性材料は高い透磁率で保磁力が極めて低いです。
低熱膨張合金はガラスやセラミックと融着させる金属材料として使用され、ガラスやセラミックと熱膨張係数が近似しています。
ベローズ用材料
耐熱／耐ガス腐食に優れた鋼種をラインナップしております。バネ性に優れたステンレス鋼もあり、お客様のニーズによって最適なご提案を致します。
また、試作等へのサンプルご提供も行っておりますので、お気軽にお問合せ下さい。
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